二、行業(yè)整合有望加速

　　自2011年下半年開始，中國LED行業(yè)倒閉破產(chǎn)事件，據(jù)相關(guān)統(tǒng)計機構(gòu)統(tǒng)計約80余件，規(guī)模以上破產(chǎn)倒閉(營收或凈資產(chǎn)在億元以上)，27多件(據(jù)東方證券統(tǒng)計，含部分臺灣企業(yè))。其中近60%為下游封裝應(yīng)用企業(yè)，多為顯示屏及照明相關(guān)，近四成為上游外延芯片(多被收購)。

　　上游外延芯片/Mo進入強者更強時代

　　1、技術(shù)仍是主要門檻，不是僅靠某個人或者資金推動的。LED行業(yè)的熱絡(luò)，促使更多企業(yè)加速向LED外延芯片投資，然而LED外延芯片仍是團隊和技術(shù)經(jīng)驗的積累共同推動的，僅靠簡單的資金和個人挖角無法解決良率及技術(shù)不斷進步的需求，因此投機進入者最終將是會被淘汰出局。

　　2、獲利能力下降，規(guī)模經(jīng)濟效益明顯，小企業(yè)無法獲利。LED外延芯片價格隨著終端不斷降價，尤其是自2011開始出現(xiàn)大幅度降價，目前價格為2010年高峰期的50%不到，行業(yè)獲利能力快速下降，致使規(guī)模經(jīng)營效應(yīng)，企業(yè)技術(shù)不好，銷售不好，加上價格下降，獲利能力下降，沒有新資金投資擴產(chǎn)，導(dǎo)致規(guī)模落后和技術(shù)落后，形成惡性循環(huán)，逐漸淘汰。

　　3、設(shè)備政策補貼推出，加速外延芯片企業(yè)推出。2009年開始各地區(qū)MOCVD設(shè)備補貼高達800-1200萬元/臺補貼金額，利益誘惑更多企業(yè)進入投機，隨著LED行業(yè)競爭加劇，政府資金緊張，政府補貼要求更加苛刻，并逐漸退出，猶如釜底抽薪，加速中小型外延芯片廠商退出。

　　下游封裝應(yīng)用仍有變數(shù)，規(guī)模型企業(yè)安全性高

　　規(guī)模+技術(shù)+商業(yè)模式是關(guān)鍵。從終端照明應(yīng)用來看，目前面臨著技術(shù)、規(guī)模、商業(yè)模式的選擇。雖然未來LED 照明也必將走向傳統(tǒng)照明模式，即是技術(shù)+規(guī)模+渠道品牌模式，但是在目前，多數(shù)LED 封裝應(yīng)用企業(yè)正面臨存活的問題，首先生存下來為主要目的，因此各廠商為做大規(guī)模選擇各有所傾向。在LED 封裝應(yīng)用環(huán)節(jié)，有公司以技術(shù)立身，強調(diào)注重技術(shù)，在研發(fā)等各方面投入較大，目前在LED。

　　未來LED照明產(chǎn)業(yè)必將是規(guī)模+規(guī)模+渠道品牌的模式。目前由于標準缺失，認證缺失，導(dǎo)致消費市場分散，好的產(chǎn)品也不一定能賣好價格，因此目前各廠商在絞盡腦汁區(qū)別市場，有低價策略快速搶占市場，也有靠廣告宣傳快速占領(lǐng)市場的某些領(lǐng)域，也有比較穩(wěn)健的做好管理、生產(chǎn)、成本控制，并逐步產(chǎn)業(yè)鏈與渠道的，還有以技術(shù)為基礎(chǔ)，逐漸向渠道品牌擴展企業(yè)。我們認為雖然目前LED標準不完善，市場產(chǎn)品層次不齊，終端客戶認知能力有限等因素，各類產(chǎn)品充斥市場，但是隨著競爭加速，市場有望逐漸變得有序，預(yù)計未來LED照明產(chǎn)品還是已品質(zhì)為基礎(chǔ)，將逐漸向渠道品牌過渡，即是規(guī)模+規(guī)模+渠道品牌的模式模式。

資料來源：GIIL；Orient Securities

圖表6：2011-2013年中國LED企業(yè)并購事件（點擊放大）