CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級封裝、芯片尺寸封裝。傳統定義為封裝體積與LED晶片相同(簡稱“晶片級封裝”)，或是體積不大于LED晶片20%且功能完整的封裝元件。因為芯片沒有經過傳統的固晶和焊線這些封裝流程，所以CSP又俗稱“無封裝芯片”。這種叫法最早由中國臺灣命名，并傳入中國大陸。由于宣稱“無封裝”，因此CSP廣泛引起業內人士的興趣，成為時下談論的爭議話題。

　　CSP革了誰的命?

　　封裝新寵緣何尷尬遇冷

　　去年《CSP鬧革命，革了誰的命?》刊登后，立即引起市場的強烈反響。時隔一年，曾經在2015年熱鬧一番的CSP封裝卻在2016年開始偃旗息鼓，這個號稱“芯片核武“的CSP封裝在市場洗禮下尷尬遇冷。據悉，CSP是2007年由Philips Lumileds推出來，其后一直沒動靜，直到2012、2013年開始才成為LED業界最具話題性的技術。飛利浦、科銳、三星等企業被認為是CSP巨頭。

　　在韓國，三星出貨量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78mm×0.78mm，封裝尺寸是1.42mm×1.42mm，嚴格來說不滿足CSP封裝尺寸要求，所以稱為CSP似乎有點不嚴謹。三星在今年推出的第二代芯片級封裝器件CSP，尺寸達到1.2mm×1.2mm，比第一代CSP縮小30%，同時性能卻提高了10%。三星LED中國區總經理唐國慶表示CSP將是三星2015年重點發展產品。首爾半導體則宣稱1.9mm×1.9mm以及1.5mm×1.5mm的CSP芯片已實現批量生產。

　　在日本，東芝在去年推出一款尺寸僅為0.65mm× 0.65mm的白光芯片級封裝LED(CSP-LED)，號稱行業最小。日亞的覆晶封裝(FCCSP)產線預計今年10月起即可每個月達數千萬顆的初期產能，目標在未來3-5年內將覆晶封裝LED推上市場主流位置。

　　在臺灣，隆達電子去年發布首款無封裝白光LED芯片，并已小量試產;今年又宣稱發布業界最小CSP無封裝UVLED封裝產品。臺積電則向業界分享了“WLCSP封裝可靠性”的內容，其技術水平引起業內關注。

　　在國內，CSP僅限在話題性，真正展出的產品不多，天電、德豪潤達、晶科等LED企業表示將陸續推出CSP產品。國內最先將倒裝技術應用于白光LED的是江蘇長電，而真正開創倒裝無金線封裝新潮流的是廣州晶科電子。晶科電子總裁特助宋東表示，晶科的LED無金線倒裝技術已大量應用在大功率路燈、電視機背光系列、手機閃光燈系列，在全球市場中大約已經占了10%左右的份額。宋東還披露：“晶科電子在前些年已經開始對芯片級光源也就是CSP進行研發了，經過了這幾年的技術處理今年已經成功實現批量化生產，而且已經得到了大量的應用。在未來我們大概會有超過40%-50%的市場份額。”

　　其中，立體光電是從去年年初開始以CSP技術及解決方案吸引業內的目光，有說法認為它是全國第一家能夠將無封裝芯片批量使用的企業。立體光電總經理程勝鵬在與三星簽約合作協議時表示，2015年將會是無封裝芯片推廣應用的元年，未來兩三年內相信無封裝芯片會大行其道。

　　不可否認， CSP技術是LED照明行業最爭議的話題之一，但對于CSP這項新技術，不少LED企業仍然采取觀望態度。而在行業價格戰大戲愈演愈烈的背景下，一些特殊的新晉企業也試圖通過CSP等封裝方式，獲得產品價格的下降。談“價”色變的今天，大多數堅持不打價格戰的優質企業則持觀望態度，認為此項技術尚不穩定，不能確保產品性能，更愿意沿用原有生產方式，確保產品質量。但是，大多數企業也表示，將來如果技術成型，大規模上量，在能保證質量的前提又能降低生產價格，不會拒絕使用CSP封裝。

　　叫好不叫座

　　CSP封裝市場的困局

　　不同的聲音來自對“無封裝”、“免封裝”這一命名的質疑。在市場上許多人稱“白光晶片”為“免封裝晶片”，事實上，LED產業從未出產過不需要封裝就能使用的晶片。免封裝之所以不可行，主要理由是封裝后的線路，無論是打線或倒裝型式的電聯結區域，都會因暴露在含水的空氣中氧化，進而失效。為了不讓電聯結失效，無可避免地要用隔水隔氣的透明材質包裹于晶片與焊接區外，以完成LED光學元件。由于倒裝晶片采取共金焊接加工，取代典型打線制程，熒光層則包覆于作為出光窗口的藍寶石及晶片側壁上，因此外觀看來似能免除封裝的大部分程序。而實際運用上，無論是為了光型還是為了出光率，采用適當折射率的透明膠體作外封介質，都是必要的。所以，“免封裝”自始至終都不曾存在。

　　質疑者還指出，CSP從本質上看仍舊處于原有提升lm/$的軌跡上，無非還是搶占了其它封裝的市場份額，一沒有拓展行業生存空間，二也沒有降低行業競爭壓力，即使實現了2500lm/$，也沒有什么價值。支持者則強調，最早使用CSP的是背光和閃光燈，目前蘋果和三星的手機閃光燈都是使用CSP無封裝芯片，三星和LG的超薄電視部分使用的CSP無封裝芯片;在照明行業，CSP因為體積小，靈活度高，應用范圍非常廣泛。

　　此外，LED照明行業從方興未艾到逐漸步入成熟，對于標準化的討論從未停息。原來的LED大功率產品同質化嚴重，CSP出現之后逐漸在市場獲得一定地認可度，發展趨勢良好。但由于CSP市場并未全面爆發，產品還沒有形成標準的規格。

　　CSP被支持者認為是LED未來的發展趨勢。首先，從性能上來看，不僅解決封裝體積微型化的發展與改善散熱問題，而且能夠實現單個器件封裝的簡單化，小型化，可以大大降低每個器件的物料成本，所以量產實現的產能很大。其次，從現有發展模式上來看，行業發展從“芯片廠+封裝廠+應用商”模式走向“芯片廠+應用商”的模式，省去封裝環節，縮短產業鏈，是會降低整個流通成本，讓LED價格更貼近百姓。最后，從以前封裝制程來看，高功率封裝以thinfilm晶片為基礎，再將晶片貼合到陶瓷基板上，再進行熒光粉涂布，而中低功率封裝則多以水平晶片為基礎，使用導線架并且需要打線制程，或是采QFN封裝型態，在噴涂熒光粉的方式進行。而CSP技術為高功率與中功率封裝型態帶來新選擇。

　　立體光電總經理程勝鵬表示CSP具有諸多優點：1、穩定性更好，沒有了金線和支架，故障率更低。安裝、運輸、儲存過程中損壞的幾率大幅降低，減少生產損耗。2、尺寸更小，光密度更高，更利于光的控制。3、熱阻更低，直接接觸芯片底部鍍焊盤，減少熱阻層。4、靈活性更好，可以任意組合成各種功率和串并數。5、性價比更高，減少了支架和硅膠的用量，減少了封裝這一流通環節，整體成本降低。

　　關于CSP技術對LED封裝產業的影響，在理論上，LED封裝廠取得白光晶片后，就不再需要為了混光配色大傷腦筋。配色的責任將上移到晶片制造端，只要封裝端控制好進貨，庫存或廢料風險就能有效降低。順著這個思路，接下來只要白光晶片貨源穩定，封裝廠可減少混光配色的制造程序與資本支出。整體看來，白光晶片的出現似對封裝業者有利。但免除了舊風險，新風險接踵而至：當混光配色的責任上移到了晶片制造端后，封裝廠的重要性也將隨之減少。因此白光晶片，按理說，將會對LED封裝產業造成很大的沖擊。

　　聲稱掌握CSP技術的LED企業也認為對當前的“CSP熱”要理智看待。晶科電子總裁特助宋東說：“CSP不是萬能的，它是針對不同的產品有不同的應用，適合你的，你這個產品才有市場;不適合你的，你這個產品就沒有市場。最終還是要靠消費者市場來決定。”他還表示，“針對不同的產品來做倒裝的無封裝技術，就像我們的日光燈、廣告球泡燈就不適合用這這種無金線產品，但是針對電視機和路燈以及手機閃光燈就比較適合。不同領域需求是不一樣的，對產品的定位也不一樣。我認為每種封裝方式在不同的領域中都各有優勢。”

　　鴻利光電總經理雷利寧坦陳，CSP封裝技術面臨著諸多技術難點，包括封裝工藝的難易度不同、如何選取工藝，不同工藝性能的差異如何來進行優化，CSP產品的尺寸是多樣化的、怎么樣實現一個標準化的推廣，是否存在更具有突破性的工藝等一系列的問題。業內人士指出，CSP產品價格相對于照明領域產品仍在較高價位，并且很多企業并未能實現量產，但其應用于LED背光領域、手機閃光燈的市場一直在增長。在CSP產品的良率和成本問題還未得到解決之前，在照明領域，SMD封裝等這一性價比極高的技術仍將會是主流。