真明麗推出大功率LED—陶瓷覆晶系列XB35 XB50
摘要： 隨著LED照明進入市場，高功率LED的散熱問題越來越受到重視，因為過高的溫度會導致LED發光效率降低，并且會影響產品的生命周期、發光效率、穩定性，甚至對LED的壽命造成致命性的影響。而研究表明陶瓷基板線路對位精確度高，并且陶瓷基板具有與晶片有著接近的熱膨脹系數與高耐熱能力，有效的解決了熱歪斜與高溫制程。
結面溫度與發光效率的關系
隨著LED照明進入市場，高功率LED的散熱問題越來越受到重視，因為過高的溫度會導致LED發光效率降低。LED工作時所產生的熱量若無法及時有效地散出，將會使LED結面溫度過高，進而影響產品的生命周期、發光效率、穩定性，甚至對LED的壽命造成致命性的影響。圖二為LED結面溫度與發光效率的關系圖，當結面溫度由25℃上升至100℃時，其發光效率將會衰退20%到75%不等。此外，當Tj溫度由63℃升到74℃時，LED平均壽命將會減少3/4。因此，要提升LED的發光效率，必須要解決散熱問題。
LED的熱阻
熱阻代表半導體器件本身的熱傳遞性能。與電阻類比，我們可以得到，熱阻 的物理意義是表示熱傳遞路徑上的阻力。通常將兩個節點間單位熱功率輸運( )所產生的溫度差( )定義為這兩個節點間的熱阻 ，單位為℃/W，其數學表達為：
從表達式中我們能看出，熱阻越大，散熱能力就越差。很明顯，怎樣有效的降低熱阻，是LED封裝中散熱問題的關鍵。
LED結溫對光通量的影響
在LED的工作過程中，其光輸出對于器件的結溫有明顯的依賴性，隨著結溫的不斷升高，其光強逐漸減小，發光性能越來越差。光通量與結溫的關系式為：
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