真明麗推出大功率LED—陶瓷覆晶系列XB35 XB50
摘要： 隨著LED照明進入市場，高功率LED的散熱問題越來越受到重視，因為過高的溫度會導致LED發光效率降低，并且會影響產品的生命周期、發光效率、穩定性，甚至對LED的壽命造成致命性的影響。而研究表明陶瓷基板線路對位精確度高，并且陶瓷基板具有與晶片有著接近的熱膨脹系數與高耐熱能力，有效的解決了熱歪斜與高溫制程。
Ceramic and Flip-chip產品應用：
因為Ceramic and Flip-chip產品的出光效率、可靠性、壽命優勢明顯，所以Ceramic and Flip-chip產品將被廣泛應用于高端商業照明場合，主要應用于射燈、球泡、筒燈、路燈以及背光等。
照明：室內、室外
背光：直下式背光
總結：
功率型LED封裝產品發展趨勢趨向于Ceramic and Flip chip工藝，Ceramic and Flip chip加噴涂熒光粉以及Molding硅膠透鏡制程，光斑效果較好、熱阻低、可驅動大電流，LM/$提升、有效地節省應用空間及成本。此封裝結構入門門檻較高，無論是投資設備還是工藝制程，為國際大廠及國內大廠的主要發展方向及主打產品。
真明麗目前Ceramic and Flip chip產品光效已經突破125lm/W，目前處于試產階段，將于2012 Q4量產，月產能3KK。此類產品由于具有出光效率高、可靠性能好、壽命長等優勢，將被廣泛應用于各類高端照明領域。
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