揭秘：是什么原因限制CSP大規(guī)模應用?

　　由上可以看出，CSP盡管目前正逐漸被應用于手機閃光燈、顯示器背光和通用照明領(lǐng)域，但是尚未大規(guī)模的應用。那么，就目前而言，CSP在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上面臨哪些瓶頸和局限?且聽行業(yè)人士娓娓道來。

　　關(guān)鍵字：成本、性價比、良率、工藝、設備、光效

　　晶能光電CTO趙漢民博士：價格偏高+貼片精度高

　　一方面，在通用照明領(lǐng)域，普通封裝產(chǎn)品的價格已經(jīng)做到極低，而CSP產(chǎn)品采用的是倒裝芯片，價格稍高;另一方面，CSP體積小，貼片需要較高的精度，所以在貼片環(huán)節(jié)還有一定的技術(shù)難度。

　　晶能光電CSP事業(yè)部總經(jīng)理樸一雨：材料開發(fā)不夠+價格偏高

　　目前CSP應用的最大問題在于應用于CSP的材料開發(fā)不夠，且原材料價格較高導致CSP的價格也相對較高。但是隨著CSP材料和技術(shù)的成熟，以及應用逐漸擴大，其價格下調(diào)的空間也非常大，所以未來CSP的應用前景是非常明朗的。

　　晶能光電研發(fā)經(jīng)理肖偉民：良率低+貼片精度高+成本壓力

　　1、因為封裝體積小，對制作和工藝控制水準、配套的生產(chǎn)設備精度以及操控人員的水平要求都相對高，量產(chǎn)良率和成本考驗較大，譬如在芯片與芯片距離控制、熒光粉均勻性和厚度的一致性、膠水的密封性、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的堅固性等問題上，有一定的挑戰(zhàn);

　　2、CSP完全可以由芯片廠商設計并制造，但如果芯片廠商增加固定資產(chǎn)和人員，勢必會影響現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)布局，封裝公司也有類似顧慮--為CSP產(chǎn)品投資新設備，則現(xiàn)有設備可能會被擱置，轉(zhuǎn)型時不免擔心是否會成為“小白鼠”;

　　3、在應用上配套的貼片設備、光電套件和基板不夠完善，相對于已經(jīng)成熟的SMDLED作業(yè)，CSP的SMT作業(yè)對作業(yè)精度和配套部件如吸嘴等的要求更高，這就要求應用廠商投資以升級設備;同時，對基板導熱系數(shù)的要求和線路設計的考量，在一定程度上提高了應用門檻;另外，客戶面臨的二次光學的透鏡定制問題同樣阻礙了CSP的快速應用;

　　4、價格偏高，CSP是基于倒裝芯片的封裝器件，超80%的器件成本來自倒裝芯片，而當前倒裝芯片市場占有率相對較低，整個體量不大，成本上無法與正裝芯片“正面廝殺”，并且基于正裝芯片的SMDLED在價格上已經(jīng)是“血海茫茫”，CSP在價格競爭上更“壓力山大”。

　　佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術(shù)研究開發(fā)中心李世瑋教授：觀望心態(tài)+設備限制

　　從芯片封裝的層面來看，其實技術(shù)都已經(jīng)存在(主要的技術(shù)在芯片制作)，但由于目前主流的LED封裝設備并不能直接轉(zhuǎn)做CSP，所以這牽涉到新的設備投資，大家會先心存觀望，需要時間讓那些資本家去建立信心;從板級組裝的層面來看，現(xiàn)有的表面貼裝的設備，可能很多都還達不到CSP的要求，也就是說即便你有CSP元器件，但你目前的SMT設備(也包含作業(yè)員的素質(zhì)和訓練)可能還無法順利地進行CSP貼裝。這些都還需要時間漸次達到成熟。

　　群創(chuàng)光電科技有限公司顧問葉國光：工藝成本高+設備投資大

　　CSP是倒裝的其一形式，只不過簡化了倒裝的封裝形式，基本上沒有支架，而是直接做成芯片，再貼上熒光粉，把SMT貼片于燈具或者支架上。所以理論上這個技術(shù)可降低成本，因為不用支架也不用焊線，但最大問題是它的工藝復雜，工藝成本較高，尤其是CSP的工藝成本非常高，設備投資也較大，這是造成他的性價比落后于正裝及一般SMD的原因，所以目前還是局限于特殊的照明領(lǐng)域。

　　國星白光器件事業(yè)部副總經(jīng)理謝志國博士：技術(shù)/工藝路線/配套設備不成熟

　　CSP大規(guī)模應用的瓶頸在于適合于CSP應用特點的倒裝芯片技術(shù)不成熟，工藝路線的不成熟，CSP制程上配套設備不成熟。

　　深圳市瑞豐光電子股份有限公司CTO裴小明：性價比低

　　CSP技術(shù)理論上是將封裝這一環(huán)節(jié)最大限度的壓縮，減少封裝的物料，制程工序，甚至可以直接跳過封裝;但是CSP是基于倒裝芯片產(chǎn)品，目前倒裝芯片性價比與正裝芯片的水準還有一定的距離，CSP的封裝結(jié)構(gòu)天生的原因，光效比SMDLED封裝光效低超過10%，所以在一般追求性價比，光效的照明應用，CSP還有較遠的距離要走;主要倒裝芯片性價比較低。

　　光創(chuàng)空間(深圳)技術(shù)有限公司首席工程師鄧玉倉：技術(shù)尚不穩(wěn)定+光效低

　　1、CSP器件的小型化對整體產(chǎn)業(yè)鏈工藝的挑戰(zhàn)，需要等整個產(chǎn)業(yè)鏈的精度都能適應CSP產(chǎn)品時可大規(guī)模應用;

　　2、CSP器件自身可靠性和保護性能。無論是何種模式的CSP產(chǎn)品都有膠水和芯片剝離的風險，且防護等級不夠(濕度防護和靜電防護);

　　3、光效的提升，目前CSP產(chǎn)品有賴于PCB的反射。待這些問題都克服后可大批量生產(chǎn)。

　　未來：應用關(guān)口逐個打通 大規(guī)模應用只是時間問題

　　自誕生以來，CSP就被關(guān)注，承載著LED產(chǎn)業(yè)界對于小型化封裝要求及性價比提升的殷切期望。不可否認，雖然CSP存在這樣或那樣的問題，且暫時遇冷，但其背后無疑潛藏著巨大的市場機會和價值。

　　“縱觀LED的發(fā)展史，越小越亮越便宜是一大趨勢。”晶能光電研發(fā)經(jīng)理肖偉民認為，“CSP從技術(shù)和產(chǎn)品演化角度來說就是一種終端，器件結(jié)構(gòu)上偷工減料但性能上不打折扣，當其市場體量足夠大時將正合趨勢。加之CSP的應用可以涵蓋所有的LED應用領(lǐng)域，有一些是其它封裝形式達不到的，譬如要求小體積的手機閃光燈，超薄型的手機、電視背光應用以及可調(diào)色溫的高密度模組等。設備在提升，技術(shù)在進步，成本在優(yōu)化，相信設備供應商、CSP制造廠商、應用端客戶磨合期完成后，CSP可順勢而為，在封裝器件領(lǐng)域贏得一席之地甚至是滿堂喝彩。”

　　作為國內(nèi)最早使用倒裝芯片的廠商之一，晶能光電目前在推動CSP的進展上也不遺余力，而2017年在大功率CSP上，如汽車照明、道路照明和調(diào)光調(diào)色商業(yè)照明上將會有比較大的進展。值得一提的是，2017年第一季度，晶能光電CSP的閃光燈和車燈客戶均要求大量供貨，甚至出現(xiàn)供不應求的現(xiàn)象。

　　不難看出，幾年的遇冷之后，CSP已然開始預熱。正如肖偉民所言“當前CSP技術(shù)趨于成熟，應用關(guān)口正逐個打通，投資布局更著眼長遠，產(chǎn)品價值提升的同時價格同步下降，CSP產(chǎn)品的大規(guī)模應用只是時間問題。”我們亦相信，CSP延伸的配套原物料、設備和相關(guān)工藝等上下打通順暢，這一兩年將迎來全新的應用局面。