CSP的特性決定了在未來5年的普通照明應用上不可能完全取代傳統SMD，但并不妨礙企業加快CSP的產品研發和市場推廣力度。

　　近日，三星LED推出了具有色彩可調性和增加兼容性模塊的CSP LED模組。這些模組將主要應用于LED射燈和筒燈。這是三星從2014年正式推出第一代CSP后，正在不斷加快CSP新產品的研發速度。

　　在今年初的法蘭克福展上，三星電子副社長譚昌琳透露，目前三星旗下CSP LED系列產品則是提供了從低功率，中功率，高功率，甚至陣列模組的全系列CSP LED。部分CSP規格光效可以高達160LM/W。同時，提到將會在2016年底量產推出GaN on Si的CSP LED。屆時將會呈現出更優異的Lm/$。

　　在傳統封裝產品面臨激烈價格競爭的今天，以三星、歐司朗等為代表的國外大廠正在朝著兩個方向努力。一是CSP等新的封裝工藝和技術提升，二是新的細分應用領域開拓，包括汽車頭燈、紅外、紫外、投影及VR等新的應用市場。

　　背光CSP打頭陣效果顯現

　　一直以來，新的LED光源技術的出現，都是從背光等其他應用開始。由于背光對LED器件的價格敏感度相對較低，對能耗、色彩等性能指標要求較高，因此一直以來都成為LED新技術的試驗田。

　　業內人士指出，CSP產品價格相對于照明應用來說仍處于較高價位，并且很多企業并未能實現量產，但其應用于LED背光領域、手機閃光燈的市場一直在增長。

　　日前，晶元光電透露，基于電視背光對CSP需求的快速增長，將在2017年初提升現有CSP約4倍產能。目前，晶電擁有約全球30%的CSP出貨量占比。此外，基于CSP的QD量子點芯片也將在明年初供應60-70英寸液晶電視使用。

　　據國星光電相關負責人表示，CSP無論是光效還是性價比對于已經成熟的中功率SMD來說優勢并不明顯，目前成本競爭力弱，且工藝顛覆帶來的前段設備成本提高還需要一段時間消化。

　　CSP大部分是基于倒裝芯片上，而倒裝芯片的良率尚未達到正裝芯片的效果，同時，生產CSP的企業還不夠多，規模效應還不明顯，成本未能下降到普及范圍。

　　據德豪潤達內部人員介紹，“我們的背光產品市場日趨成熟，并持續推進戶外照明，工業照明與商業照明解決方案，且我們生產出CSP白光LED封裝(最小達到0.9x0.5mm)，超低熱阻(少于0.9℃/W)，性價比優勢明顯?！?/p>

　　日本東芝在去年推出一款尺寸僅為0.65mm× 0.65mm的白光芯片級封裝LED(CSP-LED)，號稱行業最小。日亞化的覆晶封裝(FCCSP)產線預計今年10月起即可每個月達數千萬顆的初期產能，目標在未來3-5年內將覆晶封裝LED推上市場主流位置。

　　晶電相關負責人表示，“今年關于CSP的許多技術問題已經得到解決，因此也帶動了CSP LED需求的快速增長?！?/p>

　　據最新數據顯示，截止三季度末，全球CSP LED的月出貨量已經從今年初的500萬顆增長至2.3億顆，意味著市場的需要量在不斷攀升。

　　“隨著CSP光效的不斷提升，良率和工藝的不斷成熟，今年上半年用于照明領域的CSP成本下降是必然。”鴻利光電副總經理王高陽表示。

　　模組化能否打通應用障礙

　　現階段，CSP在LED背光、手機閃光燈市場份額有所提升，但在照明市場應用卻很少，其中傳統貼裝設備還無法滿足CSP小尺寸芯片的精細要求，使之一些傳統燈具組裝廠對CSP的接受程度并不高。

　　按照三星LED的披露信息，此次推出的CSP模組是三星首次將CSP技術引入模組產品，從而發揮CSP本身的更多特性。尤其是倒裝芯片和熒光粉涂層技術的結合，并減掉了傳統金屬線和支架的使用，從而達到更緊湊的設計工藝。

　　一直以來，CSP封裝有著自己的技術壁壘，如：CSP產品尺寸小，機械強度先天不足，材料分選測試過程難度大，SMT貼裝技術要求較高等等。因此，CSP免封裝對于燈具廠家的應用屬于全新的課題，仍有許多問題尚待解決。