CSP可使封裝簡易化，因此，封裝企業必須不斷創新并調整，充分發揮自身的中游優勢，在上下游兩面延伸中尋找自身價值。并在模組化、功能化、智能化LED應用中為下游客戶提供解決方案與附加值。

　　從照明企業來看，現有貼片設備無法滿足CSP的精度要求，需要用到管芯安放、排列機的精度。

　　據國星光電內部人士透露，公司NS-CSP系列采用獨家專利陶瓷薄膜襯底技術(C-TFS)，將倒裝芯片固晶于厚度極薄的精密陶瓷薄膜上，利用陶瓷高強度、低膨脹系數特性緩沖芯片外延層與外部線路，實現CSP器件高可靠性工作。

　　“CSP技術將帶來模組技術的革命，為用戶解決大量成本。”華普永明總經理陳凱強調。

　　過去CSP的普及問題最大障礙之一是產品規格尺寸的不統一。2835等傳統SMD產品的快速起量，正是得益于規格尺寸的標準化。

　　易美芯光執行副總裁劉國旭表示：“目前CSP的發展暫時沒有一個標準，大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630那樣都采用同樣的標準。若形成一個標準，它的推廣將會加速。照明要使用CSP可能還需要一些時間。”

　　鴻利光電總經理王高陽表示，“CSP封裝技術面臨著諸多技術難點，包括封裝工藝的難易度不同、如何選取工藝，不同工藝性能的差異如何來進行優化，CSP產品的尺寸是多樣化的、怎么樣實現一個標準化的推廣，是否存在更具有突破性的工藝等一系列的問題。”

　　“因為同一款標準化的LED模塊可以同時有很多家生產廠家選擇，另外標準化的LED模塊產品也可以很方便地進行批量生產。”一位業內人士表示。

　　由于LED模塊明確規定了不同應用場合的輸出流明、顯色指數、系統發光效率、色溫一直性和視角寬度等參數，故對提升LED燈具的應用品質有很大的提高和有效的保障。

　　中昊光電總經理王孟源表示，封裝后面不應該一直朝著獨立式的角度去看，應該看做是一個整體式的，就是說封裝最后需要跟芯片廠合作，為下游提供最終的半成品或者所謂的光源的產品形態。“

　　同時，模組化產品也為下游燈具制造廠商帶來了更多的設計空間和有限研發資源的合理利用。

　　三星此次推出的CSP模組還提供顏色可調功能。傳統的可調模塊需要至少兩顆LED，負責高色溫和低色溫，從而達到可調色溫的功能。

　　東昊光電子副總經理陳江表示，在通用照明領域，如何結合CSP封裝的優點，在燈具設計上進行創新，制作特色化的產品，提高產品的競爭力，滿足市場的差異化需求，是當下CSP封裝廠家和燈具廠家應當考慮的。

　　比如，照明中功率2835和3030，以及背光中功率4014、5630，已被行業接受成為尺寸標準，若CSP在芯片尺寸及外觀尺寸上以及配光角度上能逐漸形成標準化，可能發展會更快一些。

　　當記者問及，未來CSP直接以模組形式供應給下游照明企業的契機點時，張路華表示，“當CSP的性價比可以與市場主流2835、3030這些抗衡，以及終端照明廠商對貼片技術的精準度大幅度得到提高。”